獨(dú)家分享SiTime諧振器產(chǎn)品制造包裝和焊接條件說(shuō)明
　　相信許多用戶對(duì)晶體制造過(guò)程,包裝規(guī)格和命名規(guī)則比較感興趣,因?yàn)橛胁簧倏蛻粼谧稍儠r(shí)問(wèn)過(guò)相關(guān)的一些問(wèn)題,例如會(huì)有客戶問(wèn)到,晶體表面上的印字是什么意思,代表什么?很多供應(yīng)商都回答不出來(lái),因?yàn)檫@是原廠內(nèi)部的批次規(guī)則,生產(chǎn)日期,產(chǎn)地,設(shè)備不同印字都會(huì)不一樣,而且也不是每個(gè)廠家都會(huì)針對(duì)這些疑問(wèn)來(lái)給大家說(shuō)明.美國(guó)SITIME晶振公司是行業(yè)里比較具有代表性的MEMS諧振器,MEMS振蕩器的制造商,今天就由他們來(lái)為大家解開(kāi)這些答案,以下是硅晶諧振器制造標(biāo)準(zhǔn),包裝規(guī)格,焊接條件及其他相關(guān)說(shuō)明.
　　SiTime產(chǎn)品的構(gòu)造所用的材料符合綠色標(biāo)準(zhǔn).它們符合當(dāng)前的RoHS和REACHSVHC要求.材料成分報(bào)告可在SiTime網(wǎng)站上獲得,并可根據(jù)要求提供.SiTime產(chǎn)品符合所有政府有害物質(zhì)法規(guī).可根據(jù)要求提供用于制造SiTime產(chǎn)品的均質(zhì)材料的MSDS報(bào)告;但SiTime的成品不需要.所有SiTime產(chǎn)品都適用于JEDECJESD47或AEC-Q100要求,因?yàn)樗鼈冞m用于產(chǎn)品類型和產(chǎn)品包裝.可靠性報(bào)告可在SiTime網(wǎng)站上獲得,也可應(yīng)銷售代表的要求獲得.
設(shè)備包裝:
　　數(shù)據(jù)表中提供了各種車身尺寸的詳細(xì)機(jī)械尺寸,如包裝外形圖.
包裝標(biāo)記詳細(xì)信息-標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記:
　　所有SiTime貼片晶振產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記如下所示.它包含裝配位置代碼和批號(hào),以允許跟蹤制造起點(diǎn).該標(biāo)記適用于所有樣品,小批量和大批量生產(chǎn)的訂單.標(biāo)記方法是激光標(biāo)記.
2.0x1.6包裝標(biāo)記圖:

其他包裝標(biāo)記圖

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在上面的圖中,顯示了"標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記":
　　"Y"表示程序集標(biāo)識(shí)符:
　　A作為首字母表示供應(yīng)商A(Carsem)
　　B作為第一個(gè)字母表示供應(yīng)商B(UTAC)
　　C作為表示晶振廠家C(ASE)的首字母
　　E作為首字母表示供應(yīng)商E(KDS)
　　"XXXX"表示制造批號(hào)的4個(gè)字母數(shù)字字符,沒(méi)有任何破折號(hào),句點(diǎn)或符號(hào).
頂部標(biāo)記尺寸(否則以其他方式表示):
　　-所有尺寸以毫米為單位
　　-字體類型:LLGOTHIC_STD或EO135P或EO145
　　-公差:
　　oX,X1,Y和Y1尺寸:+/-0.25mmoY2尺寸:+/-0.1mm
　　焦距:+/-0.1mm
　　炭黑高度:+/-0.1mm
　　焦炭寬度:+/-0.1mm
卷帶式:
　　載帶的基本尺寸基于EIA481.口袋設(shè)計(jì)用于固定要運(yùn)輸和裝載到SiTime可編程振蕩器,同時(shí)保護(hù)主體和焊錫端子免受破壞性應(yīng)力.各個(gè)廠商的口袋設(shè)計(jì)可能有所不同,但寬度和間距將保持一致.
　　根據(jù)卷軸上的零件數(shù)量和包裝體尺寸,將載帶纏繞或放置在7英寸或13英寸的運(yùn)輸卷軸上.中心輪轂設(shè)計(jì)足夠大,可以確保圍繞載帶形成的半徑不會(huì)不必要零件上的壓力.在運(yùn)輸之前,將零件放入載帶的口袋中.覆蓋帶被密封在載帶整個(gè)長(zhǎng)度的頂部.將卷軸密封在帶有干燥N2回填物的保護(hù)袋中.
　　卷軸由高抗沖聚苯乙烯制成,并且是防靜電材料.卷軸的顏色在兩次不同的裝運(yùn)中可能會(huì)有所不同,具體取決于落貨裝運(yùn)位置.但是,卷軸的規(guī)格相同.載帶是由碳浸漬的聚苯乙烯制成的,是防靜電材料.蓋帶由聚苯乙烯抗靜電材料制成.圖3提供了生產(chǎn)中所有包裝/POD的卷帶式載帶的相關(guān)尺寸.圖4提供了卷帶包裝的卷盤(pán)尺寸.

下圖顯示了所有QFN和WLCSP封裝(圖3)和SOT23-5(圖4)在載帶中的設(shè)備方向.

圖4.標(biāo)準(zhǔn)卷帶式插針1方向(除SOT-23以外的所有方向)

圖5.SOT23卷帶式插針1的方向

　　下表1提供了卷帶和卷盤(pán)數(shù)量,卷盤(pán)大小和頂標(biāo)選項(xiàng)的訂購(gòu)詳細(xì)信息.如后面的示例所示,"后綴"字符是零件號(hào)字符串中的最后一個(gè)字符.與該表的偏差將通過(guò)自定義零件號(hào)(CS)表示.
剝離強(qiáng)度:
　　以每分鐘300毫米的剝離速度從載帶上剝離覆蓋帶所需的力將落在0.1牛頓至1.3牛頓(10克至130克)的范圍內(nèi).這符合EIA標(biāo)準(zhǔn).
儲(chǔ)存和處理:
　　建議將密封膠帶存放在環(huán)境不超過(guò)以下條件的環(huán)境中:
　　→溫度:最高40oC
　　→相對(duì)濕度:最高90％
　　→不直接暴露在陽(yáng)光下
防靜電:
　　SiTime的產(chǎn)品基于半導(dǎo)體,因此對(duì)靜電放電敏感.必須小心確保小心處理,以免損壞組件.請(qǐng)參考JEDEC文檔JESD625,《處理靜電放電敏感設(shè)備的要求》.本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了靜電放電(ESD)控制方法和材料的最低要求,該方法和材料用于保護(hù)易受靜電放電(ESD)損壞或降解的電子設(shè)備.靜電荷通過(guò)對(duì)靜電放電敏感(ESDS)的設(shè)備可能會(huì)導(dǎo)致災(zāi)難性故障或晶振性能下降.器件對(duì)ESD的敏感度是通過(guò)EIA/JESD22-A114/A115/C101等測(cè)試方法確定的.
水分敏感性水平:
　　SiTime的所有產(chǎn)品均已按照J(rèn)EDECJ-STD-020的要求,達(dá)到了無(wú)鉛設(shè)備濕氣敏感度1級(jí)標(biāo)準(zhǔn),并且被認(rèn)為對(duì)濕氣不敏感.這意味著部分消耗的卷軸可以無(wú)限期存儲(chǔ),而無(wú)需重新密封運(yùn)輸卷軸時(shí)所用的保護(hù)性存儲(chǔ)袋.這也意味著未使用的卷軸密封損壞的未使用卷軸可以在不烘烤的情況下使用.由于零件符合濕度敏感度等級(jí)1,運(yùn)輸卷軸的保護(hù)性儲(chǔ)存袋不需要干燥劑或HIC卡,也不需要保持緊密的真空密封或干燥的氮?dú)獯祾?
PCB組裝指南:
　　1) 焊料回流曲線
　　圖4所示的焊料回流曲線符合IPC/JEDECJ-STD-020的要求,并適用于所有SiTime封裝;QFN,SOT23-5、2.0x1.2SMD和WLCSP.最高回流溫度為260℃.優(yōu)化的回流曲線取決于幾個(gè)因素,例如焊膏,板密度和所用回流設(shè)備的類型.可以從錫膏供應(yīng)商的數(shù)據(jù)表中獲得更多的回流信息.建議對(duì)任何回流焊輪廓進(jìn)行特征分析,并在輪廓期間將組裝好的生產(chǎn)PCB和熱電偶放置在SiTime組件上或最靠近SiTime組件的位置.熱電偶通常用于記錄整個(gè)表面以及PCB上任何敏感組件的溫度.確保將熱電偶與任何對(duì)水分敏感的組件的上表面接觸,以確保不超過(guò)最高溫度.

圖6.對(duì)流回流焊曲線,根據(jù)IPC/JEDECJ-STD-020

表1.高溫紅外/對(duì)流回流條件IPC/JEDECJ-STD-020

IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)	IPC/JEDECJ-STD-020
水分敏感性水平	1級(jí)
TSMAX到TL(上升速率)	最高3℃/秒
預(yù)熱
-最低溫度(TSMIN)	150℃
-典型溫度(TSTYP)	175℃
-最高溫度(TSMAX)	200℃
-時(shí)間(tS)	60-180秒
斜升率(TL至TP)	最高3℃/秒
維持以上時(shí)間:
-溫度(TL)	217℃
-時(shí)間(TL)	60-150秒
峰值溫度(TP)	最高260℃
目標(biāo)峰值溫度(TP目標(biāo))	255℃
實(shí)際峰值(tP)5℃以內(nèi)的時(shí)間	20-40秒
最高回流周期數(shù)	3
減速率	最高6℃/秒
25℃至峰值溫度(t)的時(shí)間	最多8分鐘

表2.手動(dòng)焊接條件

手動(dòng)焊接(鐵)
最高350ºC,持續(xù)3秒	小心:小型包裝的主體零件會(huì)很快加熱,可能會(huì)損壞

PCB清潔組裝注意事項(xiàng):
　　回流后清洗PCB組件是去除殘留助焊劑和松散焊料的常見(jiàn)工藝要求.殘留有免清洗助焊劑和水溶性助焊劑,需要清除這些助焊劑才能達(dá)到組裝檢查標(biāo)準(zhǔn).SiTime產(chǎn)品的包裝材料不易受水或用于組裝清潔的其他常見(jiàn)溶劑(酒精和丙酮)的影響.SiTime建議不要使用以超聲波頻率運(yùn)行的清洗槽.相反,SiTime建議客戶使用IPA(異丙醇)浴.
　　采用WLCSP封裝的SiTime產(chǎn)品包括不透明的保護(hù)性聚合物面漆.如果零件會(huì)看到強(qiáng)光,特別是在1.0-1.2µm的紅外光譜中,我們建議使用保護(hù)性"平頂"環(huán)氧樹(shù)脂或其他保護(hù)層,以防止光對(duì)頻率穩(wěn)定性產(chǎn)生負(fù)面影響.
　　SiTime的EpiSeal™工藝是實(shí)現(xiàn)極其穩(wěn)定的MEMS諧振器的關(guān)鍵因素之一,該工藝可在晶片加工過(guò)程中對(duì)SMD晶振進(jìn)行氣密密封,而無(wú)需任何密封陶瓷封裝.SiTime的EpiSeal諧振器不受大氣中濃度最高的元素-氮和氧的影響,因此可以完美密封.EpiSeal諧振器的前幾代可能已受到高濃度小分子氣體的影響.新型EpiSeal諧振器無(wú)法滲透所有小分子氣體.
　　現(xiàn)在流傳的相關(guān)資料中沒(méi)有像康華爾電子分享的這份這么齊全完整的,因?yàn)槲宜九cSiTime晶振公司合作已有許多年,每年都為許多客戶供應(yīng)原廠原裝的SiTime可編程晶振,MEMS可編程振蕩器產(chǎn)品,絕對(duì)的正品的保障,讓客戶可以放心使用,關(guān)注http://m.dxwyp.cn官網(wǎng),更多晶振行業(yè)和晶振產(chǎn)品資料等你下載!
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