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產(chǎn)品系列

首頁進口晶振精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,日本時鐘晶體

    精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,日本時鐘晶體

  • 編號：73345680
  • 頻率：32.768KHz
  • 尺寸：3.2*1.5*0.6mm
  • RoHS
  • RoHS2
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符...

        精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,日本時鐘晶體.3215mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.
        SEIKO音叉晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

項目 符號 規(guī)格參數(shù) 條件
標準頻率 fo 32.768kHz  
頻率公差 △f/fo ±20×10-6  
拐點溫度 Tp +25 ± 5℃  
二次溫度系數(shù) K （-3.0±1.0）×10-8/℃2  
負載容量 CL 6.0pF、7.0pF、9.0pF、12.5pF  
串聯(lián)電阻 R1 90kΩ Max  
最大激勵功率 DLmax 1.0 μW  
激勵功率 DL 0.1 μW  
并列電容 Co 1.3pF 典型值  
頻率老化 △f/fo ±3×10-6 25℃ ± 3℃,第一年
工作溫度 Tope -40℃ ~ +85℃  
儲存溫度 Tsto -55℃ ~ +125℃  



        日本精工晶振株式會社精工晶振自創(chuàng)業(yè)以來始終秉承著“永遠領先時代一步”的經(jīng)營姿態(tài)，不斷推進著革新。我們牢記著這一自創(chuàng)業(yè)以來繼承至今的理念和“把握顧客感性”這一嶄新的理念，精工晶振制定了“讓時代與心靈悅動SEIKO晶振”的企業(yè)口號。此外，徹底推進“經(jīng)營基礎的強化”，特別是在企業(yè)治理體制中謀求進一步的強化，設置以獨立外部董事為核心的咨詢委員會，引進董事會的有效性評估機制等。精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,日本時鐘晶體
        運用通過制造鐘表所積累的精密加工技術，精工晶振公司還提供石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,精密切削零件產(chǎn)品，石英晶振被廣泛的應用于硬盤驅動器零件、醫(yī)療器械、照相機、電機和手機等各種領域。將集團基本理念定為“努力成為值得社會信賴的公司”,我們希望像全世界的顧客提供值得信賴的商品和服務。


       精工晶振對應歐洲RoHS指令(電氣電子設備中限制使用特定有害物質指令)及各國法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個條件,規(guī)定實施環(huán)境影響評價法. 
       日本精工株式會社精工晶振通過引進環(huán)境會計、公布CO2排放量等措施推進環(huán)境的可視化，在32.768K音叉晶體的開發(fā)、制造、銷售、服務等各種過程中，致力于減少溫室效應氣體。
       積極參與精工石英晶振公司內部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動，為社會做出貢獻，實現(xiàn)公司的社會責任。實施公司內部環(huán)境培訓和訓練，推進防污染和環(huán)保活動。遵守國內外法律，遵守與客戶和地區(qū)的約定事項，與日常業(yè)務相融合，努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。
       石英晶振事業(yè)部的所有石英晶振, 32.768K鐘表晶振, 3215石英晶體,石英晶振均通過了SII綠化商品的認證.

抗沖擊
        貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,日本時鐘晶體
輻射
        暴露于輻射環(huán)境會導致時鐘晶振性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑/pH值環(huán)境
        請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
        請勿使用可能導致貼片石英晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
        請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
       過高的靜電可能會損壞進口晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

1.技術支持                                                                        2.客服咨詢                            
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