搭載了進(jìn)口晶振的無(wú)線充電技術(shù)何時(shí)才能真正受大眾歡迎
　　相信大家都可看到或感覺(jué)到,現(xiàn)在不管走到哪里許多店鋪或商場(chǎng)里,都有許多共享充電寶,即使你的手機(jī)電量不足也不用擔(dān)心會(huì)沒(méi)電,而且租金基本都能接受,再也不用隨時(shí)隨地帶著厚重的充電寶出門了.共享充電寶是屬于有線充電的,還是需要一根USB線連接,還有另一種是無(wú)線充電,即是把你的手機(jī)放在設(shè)備上就可以充電,更加的方便.這幾年無(wú)線充電技術(shù)越發(fā)完善和成熟,但是始終不溫不火,甚至很多人都不知道或是不了解,市場(chǎng)占比率被有線充電碾壓.
　　這幾年康華爾電子也在關(guān)注無(wú)線充電市場(chǎng),也與一些無(wú)線充電設(shè)備廠家合作,發(fā)現(xiàn)了幾點(diǎn)原因,一是因?yàn)闊o(wú)線充電設(shè)備基本上都是小功率,采用電磁感應(yīng)技術(shù),而且無(wú)線充電還處于應(yīng)用的初級(jí)階段.不像有線充電那樣已經(jīng)完全成熟,而且受眾范圍更廣泛.當(dāng)然,另一個(gè)更重要的原因是技術(shù)與成本,無(wú)線充電不像有線那樣,可以節(jié)省許多繁雜的設(shè)計(jì)和更高的設(shè)計(jì)技術(shù),而且通常制造一個(gè)充電寶成本不會(huì)很高,但是無(wú)線充電的制造成本則會(huì)高出許多,首先是材料上.

　　無(wú)線充電的體積和重量比有線要輕和薄一些,否則會(huì)更加沒(méi)有優(yōu)勢(shì),因此在體積上會(huì)更功夫,這樣一年對(duì)內(nèi)部的組件和零件要求就更高了,基本上都要采購(gòu)進(jìn)口的,尤其是貼片晶振,一直以來(lái)晶體都是無(wú)線技術(shù)里,最重要的電子元器件之一了.無(wú)線充電在手機(jī)、智能手表、TWS耳機(jī)上的應(yīng)用最為成熟,這些終端設(shè)備的使用頻率高、日均使用時(shí)間長(zhǎng),電池續(xù)航是它們的痛點(diǎn),因此采用品質(zhì)比較高的進(jìn)口晶振,也許可以改善這個(gè)弱點(diǎn).
　　從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看,無(wú)線充電分為方案設(shè)計(jì)、電源芯片、磁性材料、傳輸線圈和模組制造五個(gè)環(huán)節(jié),其中,方案設(shè)計(jì)、進(jìn)口晶振、電源芯片的成本占比高,達(dá)到了30%以上.此外,它們的技術(shù)壁壘也較高,關(guān)鍵性技術(shù)仍被國(guó)外廠商掌握.選購(gòu)石英晶體是比較重要的環(huán)節(jié)之一,因?yàn)橐活w優(yōu)質(zhì)的晶振可以讓產(chǎn)品發(fā)揮更好的效果,也可以解決一些設(shè)計(jì)上的問(wèn)題.現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)的無(wú)線充電已經(jīng)初具規(guī)模,不僅是用于手機(jī)充電上,也早已研發(fā)汽車無(wú)線充電技術(shù)了.
　　汽車無(wú)線充電聽(tīng)起來(lái)難度就非常大,但并非不是沒(méi)有實(shí)現(xiàn)的可能,這段時(shí)間也傳出一些好消息,快的話也許這幾年就可以面向大眾,但目前還是要先從手機(jī)無(wú)線充電開(kāi)始做起.無(wú)線充電已經(jīng)應(yīng)用在多個(gè)移動(dòng)終端設(shè)備,不過(guò)一些一線手機(jī)品牌制訂了私有協(xié)議,在一定程度上阻礙了無(wú)線充電配件市場(chǎng)的發(fā)展,這些問(wèn)題仍待進(jìn)一步解決.只要芯片,石英晶體諧振器這些元器件的問(wèn)題可以處理好,那么無(wú)線充電技術(shù)就成本了一半.
　　業(yè)內(nèi)人士稱:無(wú)線充電應(yīng)用即將爆發(fā),應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)從智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備領(lǐng)域擴(kuò)展到其他領(lǐng)域,WPC一直在研發(fā)不同應(yīng)用領(lǐng)域的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),尤其是電動(dòng)工具、機(jī)器人、電動(dòng)自行車、無(wú)人機(jī)、筆記本電腦等大功率應(yīng)用.目前矽力杰的無(wú)線充電發(fā)射及接收芯片可支持1W-40W的功率,未來(lái)也將提供大功率和低成本SMD晶振解決方案.從長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展來(lái)看,無(wú)線充電技術(shù)成功是利大于弊的,而且會(huì)讓市場(chǎng)更加多樣化.
搭載了進(jìn)口晶振的無(wú)線充電技術(shù)何時(shí)才能真正受大眾歡迎

正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...

上一篇：從我國(guó)首臺(tái)激光晶圓切割機(jī)開(kāi)發(fā)成功感悟國(guó)產(chǎn)晶振未來(lái)前途

下一篇：Golledge品牌超微型1610mm封裝SMD晶體正式商用化

此文關(guān)鍵字：無(wú)線充電模塊晶振進(jìn)口晶體成本 SMD晶振方案

姓名：
郵箱：
驗(yàn)證：
正文：

歡迎光臨：深圳市康華爾電子有限公司

資訊中心

晶振官方博客

搭載了進(jìn)口晶振的無(wú)線充電技術(shù)何時(shí)才能真正受大眾歡迎

相關(guān)資訊