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Transko晶振,TSM16晶振,高精度晶振.小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片石英晶振,兆赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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Transko Electronics,Inc的既定政策是提供優(yōu)質的產品和服務,始終如一地滿足客戶的需求.美國特蘭斯科不斷致力于持續(xù)改進,Transko電子公司認識到這一點員工的發(fā)展以及他們的支持是實現(xiàn)耐高溫晶振產品質量始終如一,最終達到客戶滿意度的最重要因素.
型號 | 符號 | TSM16晶振 |
WC | - | HCMOS |
輸出頻率范圍 | fo | 1~80MHz |
電源電壓 | VCC | +1.8V~+3.3V |
頻率公差 (含常溫偏差) |
f_tol | ±15ppm~±100ppm |
保存溫度范圍 | T_stg | -55℃~+125℃ |
運行溫度范圍 | T_use |
0℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
消耗電流 | ICC | 45mA max. (fo≦170MHz) |
待機時電流(#1引腳"L") | I_std | 10μA max. |
輸出負載 | Load-R | 15pF |
波形對稱 | SYM | 45~55% [at outputs cross point] |
上升時間 下降時間 | tr, tf | 0.5ns max. [20~80% Output, OutputN] |
有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個貼片晶振產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態(tài)進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態(tài)進行確認.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的1612晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
撞擊
雖然石英晶體振蕩器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.有源晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.
過去Transko晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進.
Transko晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防.為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持.
Transko晶振集團將確保其低電壓晶振產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構的相關法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關和其他官方組織從事的環(huán)保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標準規(guī)范的要求.
Transko集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環(huán)境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.
Transko晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規(guī).為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系.
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