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產(chǎn)品系列

首頁(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)品KDS有源晶振,DSA221SCL貼片晶振,壓控溫補(bǔ)振蕩器

    KDS有源晶振,DSA221SCL貼片晶振,壓控溫補(bǔ)振蕩器

  • 編號(hào)：92581649
  • 頻率：9.6~52.0MHZ
  • 尺寸：2.0*2.5詳細(xì)瀏覽PDF文檔
  • RoHS
  • RoHS2
VC-TCXO應(yīng)用:智能手機(jī)晶體,無(wú)線(xiàn)基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車(chē)應(yīng)用等,晶體濾波器應(yīng)用無(wú)線(xiàn)收發(fā)器,智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)發(fā)射,GPS全球定位等等.

    KDS有源晶振,DSA221SCL貼片晶振,壓控溫補(bǔ)振蕩器,小尺寸的TCXO溫補(bǔ)晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了,高精密點(diǎn)膠技術(shù),晶片膠點(diǎn)的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過(guò)圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi),確保TCXO晶體產(chǎn)品精度,穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能.

規(guī)格參數(shù) DSA221SCL
頻率范圍 9.6~52.0MHZ
電源電壓 +1.7 ~ +3.5V
消費(fèi)電流 +1.5mA max (f≤26MHZ)
+2.0mA max (f＞26MHZ)
出力電壓 0.8 Vp-p min
溫度特征 ±2.0×10-6 max / -30~+85℃ @CDMA
±2.0×10-6 max / -30~+85℃ @GSM
出力負(fù)荷 10KΩ//10pF
負(fù)荷變動(dòng)特性 ±0.2×10-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性 ±0.2×10-6 max (Vcc±5%)
老化率 ±1.0×10-6 max /year
起動(dòng)時(shí)間 2.0ms max

   大真空針對(duì)晶體產(chǎn)品中所含的以鉛為首的六價(jià)鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及車(chē)載相關(guān)管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物質(zhì)、以及阻燃劑中 使用的鹵素化合物,積極開(kāi)展削減工作,并準(zhǔn)備了RoHS/ELV指令對(duì)應(yīng)產(chǎn)品、無(wú)鹵產(chǎn)品以及無(wú)鉛產(chǎn)品.
   高溫焊錫和DSX-G系列的低熔點(diǎn)玻璃中所含的鉛以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片狀電阻中所含的鉛不屬于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的適用范圍,被允許使用.


　 經(jīng)由不同的石英切割角度及不同電極型狀的電場(chǎng)效應(yīng), 石英芯片展現(xiàn)了各種不同的振動(dòng)模態(tài). 以經(jīng)常產(chǎn)生的振動(dòng)模態(tài)可以概分為擾曲模態(tài)(flexure mode), 伸縮模態(tài)(extension mode), 面剪切模態(tài)(face shear mode) 和 厚度剪切模態(tài)(thickness shear mode). 這幾種振動(dòng)模態(tài)以簡(jiǎn)單的方法在表一中可以看到. 在實(shí)際狀況中, 石英芯片并不是一定祇有單一種振動(dòng)模態(tài), 而可能有多種模態(tài)同時(shí)存在在一個(gè)石英芯片的振蕩中, 經(jīng)由適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì), 可以壓制其它不希望產(chǎn)生的振動(dòng)模態(tài)(unwanted mode), 來(lái)達(dá)到主要振動(dòng)模態(tài)的最佳化. 

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